适用范围：
该系列产品配套于研磨机、抛光机用盘，主要适用于单晶硅片、石英芯片、光学玻璃、陶瓷片、砷化镓等薄脆金属或非金属材料的研磨。
直径：380mm——610mm——810mm——910mm——1500mm
孔径：200mm——500mm
基体厚度：45mm——100mm
粒度：30目——6000目
CBN工作层厚度：5mm——15mm
CBN层型状：圆形、扇形、整体形、多环带形
研磨盘精度：
平行度≤0.02mm
粗糙度0.1μm——1.2μm
平面度0.001mm——0.004mm，平行度≤0.002mm，等高≤0.002mm
产品优点：
1、 采用相适应的最佳配方，达到研磨工件不同的技术要求。(材料灰口铸铁、球墨铸铁)
2、 按照研磨的不同要求，设计合理的加工工艺(槽距、槽宽、槽深)。速比相结合，最大限度的提高研磨质量的使用效率。
3、 为了研磨高精度的质量要求，专门设计专用量具来控制研磨盘的平行度、平面度，达到研磨工件的需要，降低修盘时间，提高产品质量和生产效率。
4、 按照研磨的技术质量要求，设计了科学的热处理工艺。改善分子结构，从而使研磨盘稳定性好，在使用过程中不变形，达到使用生产过程中产品质量稳定，提高工效和使用寿命。
